Estudando a tecnologia: maio 2016

segunda-feira, 23 de maio de 2016

Computador capaz de roda Auto CAD 2016 e Studio MAX 3D 2016 Sketchup Pro 2016 cinema 4D

Memoria: Memória Corsair Vengeance LP 8GB (2x4GB) - R$273,90

Processador: intel core i5 4440- 549,90

Placa-mãe: H81M-A/BR- R$299,99

Placa de vídeo: Placa de Vídeo VGA PNY Quadro K420 1GB DDR3 128 bit PCI-Express 2.0 x16 Workstation VCQK420-PB- R$615,31

Sistema operacional: Windows 7

HD: HD Seagate SATA 3,5 Desktop HDD 1TB 7200RPM- R$269,00

Fonte de preços: http://www.kabum.com.br/

sábado, 14 de maio de 2016

Modelo OSI

Camada 6 – Apresentação

Conceito

A Apresentação é uma das 7 camadas do modelo OSI, ela é a penúltima, que popularmente pode ser chamada de camada de tradução. A Camada de Apresentação formata os dados para eles serem apresentados na Camada de Aplicação.

Função

Ela tem a função de:

Traduz, fazendo com que os dados “falem a mesma língua” para serem compreendidos por todos os protocolos, como por exemplo, um transmissor usa um padrão diferente do SLL, então os caracteres são convertidos. Alguns dos protocolos são SSL, TLS, ASCII, entre outros;

Comunicação, ela é também responsável por fazer com que duas redes diferentes se comuniquem, por exemplo, uma TCP/IP e outra IPX/SPX, traduzindo os dados no processo de comunicação;

Formata, para o modo em que os dados vão ser aplicados depois;

Criptografa, quando há necessidade de aumentar a segurança a camada de 6 faz a encriptação, tornando os “dados”, assim, difíceis de serem interceptados e lidos por outros;

Comprimi, para diminuir o tamanho de bits dos arquivos que precisam ser transmitidos na rede, ela “compacta” o arquivo como se fosse aqueles programas, como por exemplo, ZIP ou RAR, que depois são enviados a camada de aplicação e chegando lá os arquivos são “descompactados”, isso facilita a rapidez e a integridade do arquivo;

Apresentação, demonstra os formatos de como os dados irão ficar na camada de Aplicação, como por exemplo, JPEG, MPEG, HTML, GIF, etc.

Conclusão

A Apresentação também conhecida como camada de Tradução é o que torna possível que o usuário compreenda a informação contida nos dados e melhora a comunicação entre os computadores por meio de uma rede, pois é a camada 6 que faz a conversão de características de dados, conversão de dados, compactação de dados e a criptografia de dados para uma melhor segurança.

Referências

http://www.telecomhall.com/br/modelo-de-7-camadas-osi.aspx

https://support.microsoft.com/pt-br/kb/103884

http://imasters.com.br/artigo/882/redes-e-servidores/o-modelo-osi-e-suas-7-camadas/

http://pt.slideshare.net/Kiidz/modelo-osi-camada-6

http://asredes10g.webnode.pt/camada-6/o%20que%20e%20e%20o%20que%20faz%20a%20camada%20de%20apresenta%C3%A7%C3%A3o-/

Desktop Management Interface (DMI)

Conceito:

DMI gera um quadro padrão para o gerenciamento e rastreamento de componentes em um PC desktop, notebook ou servidor. DMI foi o primeiro padrão de gerenciamento de desktop.

A DMI Home Page é um repositório de todas as informações relacionadas com a DMI a partir da especificação de ferramentas de apoio para o registro do produto de produtos DMI-certificadas. Devido ao rápido avanço das tecnologias DMTF, como a CIM, DMTF definiu um fim de vida processo para a sua Desktop Management Interface (DMI), que concluiu 31 de março de 2005.

QuickPath Interconnect (QPI) e HyperTransport

Dependendo do processador, outra tecnologia pode ser utilizada no lugar do FSB. Um exemplo é o QuickPath Interconnect (QPI), utilizado nos chips mais recentes da Intel, e o HyperTransport, aplicado nas CPUs da AMD.
Estas mudanças de tecnologias são necessárias porque, com o passar do tempo, a busca por melhor desempenho faz com que os processadores sofram alterações consideráveis em sua arquitetura.
Uma dessas mudanças diz respeito ao já mencionado controlador de memória, circuito responsável por "intermediar" o uso da memória RAM pelo processador. Nas CPUs mais atuais da Intel e da AMD, o controlador está integrado ao próprio chip e não mais ao chipset localizado na placa-mãe.
Com esta integração, os processadores passam a ter um barramento direto à memória. O QPI e o HyperTransport acabam então ficando livres para fazer a comunicação com os recursos que ainda são intermediados pelo chipset, como dispositivos de entrada e saída.
O interessante é que tanto o QuickPath quanto o HyperTransport trabalham com duas vias de comunicação, de forma que o processador possa transmitir e receber dados ao mesmo tempo, já que cada atividade é direcionada a uma via, beneficiando o aspecto do desempenho. No FSB isso não acontece, porque há apenas uma única via para a comunicação.

Hyper Transport

Conceito:

A HyperTransport™ é uma tecnologia de alta velocidade, com baixa latência e de ligação ponto a ponto projetada para tornar até 48 vezes mais rápida a velocidade de comunicação entre circuitos integrados em computadores, servidores, sistemas incorporados e equipamentos de telecomunicação e de rede, em comparação com algumas tecnologias já existentes.

A tecnologia HyperTransport ajuda a reduzir o número de barramentos em um sistema, o que pode atenuar gargalos e permitir que os microprocessadores mais rápidos do mercado atual usem a memória do sistema de forma mais eficiente em sistemas com múltiplos processadores de high-end.

A tecnologia HyperTransport é projetada para:

Fornecer uma largura de banda significativamente maior do que a das tecnologias atuai;

Usar LPCs e respostas de baixa latência;

Manter a compatibilidade com os barramentos de PC anteriores, ao mesmo tempo em que é compatível com os novos barramentos SNA (Systems Network Architecture);

Ser transparente nos sistemas operacionais e oferecer pouco impacto sobre os drivers periféricos;

A tecnologia HyperTransport foi criada na AMD com contribuições de parceiros da indústria, e é gerida e licenciada pela HyperTransport Technology Consortium, uma corporação sem fins lucrativos do Texas.

Front Side Bus (FSB)

Conceito

FSB é a sigla para Front Side Bus, que significa barramento frontal, o responsável pela comunicação e transferência de dados entre a CPU e o Chipset Norte da placa-mãe. Refere-se basicamente ao caminho de comunicação do processador com o chipset da placa-mãe, sendo que geralmente é utilizado quando existe menção ao clock externo do processador.

É a frequência do clock FSB que irá determinar como será o desempenho da placa-mãe e do processador de uma máquina. Isso, consequentemente, define se o desempenho de todo o computador será bom ou se apresentará problemas. O motivo disso é que o processamento precisa passar por várias etapas.

A quantidade de transferências realizadas por ciclo de clock é determinada pela tecnologia utilizada. Na GTL+, por exemplo, é possível notar uma transferência/ciclo, enquanto que na EV6 é possível duas transferências/ciclo e a AGTL+ tem capacidade de realizar quatro transferências/ciclo. Esta última é denominada pela Intel de Quad Pumping.

Muitos fabricantes atualmente não anunciam a capacidade do FSB em megahertz (MHz) na frequência do clock, mas sim em megatransfers por segundo (na sigla MT/s). O motivo disso é que a frequência real é especificada pela quantidade de transferências que podem ser feitas em cada ciclo de clock.

O ajuste da frequência do FSB é associado diretamente a frequência de funcionamento da memória utilizada em um sistema. Por meio do barramento de memoria, a RAM é conectada ao Chipset Norte, assim como o barramento frontal conecta a CPU e o Chipset Norte. Visto que frequentemente ambos trabalham na mesma frequência, o aumento da frequência do barramento frontal significa, na maioria dos casos, um aumento de frequência da memória. Levando isso em consideração, é importante notar que qualquer megahert acrescido no FSB terá um valor muito alto para o processador e a memória RAM.

Nos sistemas atuais é possível verificar a memória em 4:5 e em proporções idênticas. Isso significa que a memória irá funcionar 4 ou 5 vezes mais veloz do que o FSB. Um barramento de 133 MHz, por exemplo, pode operar a memória em 166 MHz, fazendo parte de um processo denominado de sistema "assíncrono".

Configurar o Front Side Bus em níveis elevados demais pode significar uma ameaça para o seu processador, pois a placa-mãe é quem controla o FSB e ela possui um valor máximo estimado em 10% do que o FSB suporta.

Soquete 1155

Conceito

Soquete H2 ou popularmente conhecido como LGA 1155, é um novo soquete que foi desenvolvido pela Intel, , para substituir o LGA 1156.
Processadores do soquete LGA 1155 não são compatíveis com o soquete LGA 1156 visto que a disposição dos pinos é diferente. Contudo o cooler pode ser usado no nos dois soquetes (LGA 1155 e 1156), desde que os processadores tenham as mesmas dimensões, perfil de construção e o mesmo TDP..
O soquete LGA 1150 será o sucessor do atual soquete LGA 1155

Tem arquitetura Sandy Bridge e IVY bridge.

Litografia: 14nm

Modelo	Cache L2	Cache L3	Barramento	Núcleos	Nº HT
Core i3-3240T	2 x 256KB	3 MB	DMI 5 GT/s	2	4
Celeron G460	256KB	1.5 MB	DMI 5 GT/s	1	2
Pentium G870	2 x 256KB	3 MB	DMI 5 GT/s	2	2

Soquete 1156

Conceito

Soquete 1156, ou LGA1156, também conhecido como soquete H1, é um soquete Land Grid Array usado pela primeira geração de estação de trabalho com processador Intel Core i3, Core i5, Core i7, bem como Xeon 300 microprocessadores da série. A tomada suporta controlador de memória DDR3 SDRAM dual-channel, Direct Media Interface rodando a 2,5 GT / s, e interface PCI Express. O H1 tomada funciona com processadores com frequências de 1,86 GHz a 3,46 GHz.

O tamanho do soquete LGA 1156 com Carregando mecanismo independente (ILM) é 3,08 "x 2,01" (7,825 cm x 5,1 cm). O soquete tem 1156 contatos dispostos como uma grade de 40 x 40 contatos com 24 x 16 secção de-povoada no centro, e com 60 contatos terrestres removidas principalmente a partir dos cantos de soquete e bordas do soquete. Soquete LGA1156 tem menor distância entre blocos de contato do que o encaixe 775, o qual permite que o encaixe 1156 de ter 50% mais contatos sem aumentar o tamanho do pacote.

Micro arquitetura: Nehalem

Litografia: 45nm

Modelos compatíveis:

Modelo	Cache L2	Cache L3	Barramento
Core i5-750	4 x 256KB	8 MB	DMI 2.5 GT/s
Core i7-860	4 x 256KB	8 MB	DMI 2.5 GT/s
Core i7-870	4 x 256KB	8 MB	DMI 2.5 GT/s

Continuidade:

Quantidade de core Quantidade de threads

Core i5-750: 4 4

Core i7-860: 4 8

Core i7-870: 4 8

Soquete 2011

Conceito

Soquete R ou popularmente conhecido como soquete LGA 2011, é um novo padrão de soquetes desenvolvido pela Intel. Criado para substituir o soquete LGA 1366 . como anterior este novo soquete é direcionado para os processadores high-end para desktops e servidores Xeon.

Micro arquitetura: Sand Bridge Ivy Bridge

Litografia: 14nm

Modelos de processadores:

Modelo	Cache L2	Cache L3	Barramento
Core i7-3820	4 x 256 KB	10 MB	DMI 5 GT/s
Xeon E5-1603	4 x 256 KB	10 MB	DMI 5 GT/s
Core i7-4820k	4 x 256 KB	10 MB	DMI 5 GT/s

Continuidade:

Quantidade de core Quantidade de threads

Core i7-3820 4 8

Xeon E5-1603 4 4

Core i7-4820k 4 8

Soquete 1150

Conceito

Soquete 1150, também conhecida como LGA1150 e H3, é um soquete Land Grid Array com 1150 contactos de terra, compatíveis com quarta e quinta geração de processadores para desktop de núcleo, bem como com processadores V3 e V4 servidor Xeon E3. O LGA1150 foi introduzido em Junho de 2013 e sucedeu soquete 1155, que foi utilizado por "Sandy Bridge" e "Ivy Bridge" gerações de CPUs. O LGA1150 suporta Haswell- e microprocessadores baseados em Broadwell, que têm 2 ou 4 núcleos de CPU, até 8 MB de cache L3, placa gráfica integrada, controlador de memória dual-channel, DMI 2.0 e PCI-Express 3.0 interfaces. A tomada funciona com memória RAM DDR3 com taxas de dados de até 1600 MHz. Ele não suporta memória DDR4. O LGA1150 é compatível com Intel B85, H81, H87, Q85, Q87, Z87, H97 e chipsets de desktop Z97, juntamente com chipset Intel servidor C226. Por favor, note que chipsets apenas 9-série, H97 e Z97, apoiar Broadwell CPUs desbloqueados i5-5xxx e i7-5xxx.

O H3 soquete tem 1150 contatos de terra dispostos como uma grade de 40 x 40. A grade tem 24 x 16 secção de-povoada no centro, e 66 contatos de terra são despovoadas principalmente a partir dos cantos de soquete e bordas. Visualmente, os contatos parecem duas seções em forma de L, opondo-se uns aos outros. Como soquetes 1155 e 1156, o LGA1150 usa carregar mecanismo independente (ILM) para manter o processador no lugar, e aplicar a mesma força em todos os contatos do soquete. O design do ILM para o soquete H3 é semelhante a projetos LGA1155 e LGA1156 mais velhos.

Microarquitetura: Haswell

Litografia: 22 nm

Modelos compatíveis:

Modelo	Arquitetura	Cache L2	Cache L3	Velocidade
Celoron G1820TE	22nm	4 x 256KB	2024MB	2.667GHz
Core-i3-4330TE	22nm	4 x 256 KB	4096MB	2,93 GHz
Core i7-4765T	22nm	4 x 256 KB	8192MB	3.067GHz

continuidade:

Quantidade de core Quantidade threads

Celoron G1820TE: 2 2

Core-i3-4330TE: 2 4

Core-i7-4765T: 4 8

Principais caracteristica de soquetes

Modelo 1366

Conceito

Conhecido como LGA 1366,ele é o padrão de soquetes da intel e foi projetado para substituir o modelo de soquete LGA 771. Sendo direcionado como modelo padrão da Intel, o soquete LGA 1366 tem o seu uso direcionado para processadores alta qualidade.
Os modelos projetados para soquete LGA 1366 podem trabalhar em modo Triple Channel(3 canais) fazendo com que o desempenho se comparado aos modelos que trabalham com modo Dual Channel seja até 50% maior.

Microarquitetura: Nehalem

Litografia: 45nm

Modelos suportado:

Core i7
"Bloomfield"

Modelo	Arquitetura	Cache L2	Cache L3	Velocidade
i7-920	45nm	4 x 256 KB	8MB	2.667GHz
i7-940	45nm	4 x 256 KB	8MB	2,93 GHz
i7-950	45nm	4 x 256 KB	8MB	3.067GHz
i7-960	45nm	4 x 256 KB	8MB	3.200GHz

Core i7 Extreme
"Bloomfield"

Modelo	Arquitetura	Cache L2	Cache L3	Velocidade
i7-965 Extreme Edition	45nm	4 x 256 KB	8MB	3.200GHz
i7-975 Extreme Edition	45nm	4 x 256 KB	8MB	3,333 GHz

Xeon (UP/DP) Dual Core

"Gainestown"

Modelo	Arquitetura	Cache L2	Cache L3	Velocidade
Xeon E5502	45nm	2 x 256 KB	4MB	1.867GHz
Xeon L5508	45nm	2 x 256 KB	8MB	2,000 GHz

Continuidade:

Quantidade de core Quantidade de threads

Core i7-920: 4 8

Core i7-940: 4 8

Core i7-950: 4 8

Core i7-960: 6 12

Core i7-965 extreme: 4 8

Core i7-975 ": 4 8

Xeon E5502: 2 2

Xeon L5508: 2 4

Arquitetura de Von Neumann

A Arquitetura de Von Neumann (de John Von Neumann) é uma arquitetura de computador que se caracteriza pela possibilidade de uma máquina digital armazenar seus programas no mesmo espaço de memória que os dados, podendo assim manipular tais programas.

A máquina proposta por Von Neumann reúne os seguintes componentes: (1) uma memória, (2) uma unidade aritmética elógica (ALU), (3) uma unidade central de processamento (CPU), composta por diversos registradores, e (4) uma Unidade de Controle (CU), cuja função é a mesma da tabela de controle da Máquina de Turing universal: buscar um programa na memória, instrução por instrução, e executá-lo sobre os dados de entrada.

Cada um dos elementos apresentados é realizado à custa de componentes físicos independentes, cuja implementação tem variado ao longo do tempo, consoante a evolução das tecnologias de fabricação, desde os relés eletromagnéticos, os tubos de vácuo (ou válvulas), até aos semicondutores, abrangendo os transistores e os circuitos electrónicos

integrados, com média, alta ou muito alta densidade de integração (MSI – medium scale, LSI – large scale, ou VLSI –very large scale integration), medida em termos de milhões transistores por pastilha de silício.

As interações entre os elementos exibem tempos típicos que também têm variado ao longo do tempo, consoante as tecnologias de fabricação. Atualmente, as CPUs processam instruções sob controlo de relógios cujos períodos típicos são da ordem de 1nanosegundo, ou seja, 10? 9 segundos. As memórias centrais têm tempos típicos de acesso da ordem da dezena de nanosegundos. As unidades de entrada e saída exibem tempos típicos extremamente variáveis, mas que são tipicamente muito superiores à escala do nanosegundo. Por exemplo, os discos duros exibem tempos da ordem do milisegundos (milésimo de segundo, 10 ? 3). Outros dispositivos periféricos são inertes, a não ser que sejam activados por utilizadores humanos. Por exemplo, ao se fazer “copy and paste” nao se-percebe nada do que foi descrito acima, pois um teclado só envia informação para o computador após serem pressionada as devidas teclas. Assim, este dispositivo se comunica com a CPU eventualmente e, portanto, exibe tempos indeterminados.

fonte: http://www.diegomacedo.com.br/arquitetura-von-neumann-vs-harvard/